Possibilità di lavorazione a lungo termine e di conservazione a lungo termine
Ideale per applicazioni "Fine-pitch"
Risultati di saldatura perfetti durante l'uso con aria calda/saldatore
Dati tecnici
Tipo prodotto
Pasta saldante
Contenuto
5 ml
Documenti & Download
Informazioni
Informazioni 2144529 Edsyn CR22 Pasta saldante Contenuto 5 ml
Scheda di sicurezza
Scheda di sicurezza 2144529 Edsyn CR22 Pasta saldante Contenuto 5 ml
Parola segnale
Attenzione
Indicazioni di sicurezza GHS / Frasi H
H 400: Altamente tossico per gli organismi acquatici
H 410: Molto tossico per gli organismi acquatici con effetti di lunga durata
Indicazioni di sicurezza GHS / Consigli P
P 273: Non disperdere nell’ambiente.
P 391: Assorbire la fuoriuscita.
P 501: Alimentare contenuto/recipiente ….
Descrizione
Le paste di saldatura, adatte per una vasta gamma di superfici e con un punto di fusione non troppo elevato, sono una delle esigenze poste dall'industria di lavorazione dei circuiti stampati e dagli operatori di riparazione. La pasta di saldatura SMD CR 22 è adatta sia per superfici trattate in argento che per quelle ramate. Il collaudato fluido e la lega di 3 metalli consentono un'eccellente capacità di lavoro e di fusione.
La composizione del fluido è conforme a F-SW 33 / RE L0.
Il liquido e i residui dopo la saldatura possono essere facilmente lavati con acqua senza l'uso di sostanze chimiche aggiuntive. In questo modo si evita un'ulteriore applicazione di sostanze chimiche aggiuntive sul circuito stampato. Eventuali residui di flussante devono essere sempre rimossi.
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Descrizione
Le paste di saldatura, adatte per una vasta gamma di superfici e con un punto di fusione non troppo elevato, sono una delle esigenze poste dall'industria di lavorazione dei circuiti stampati e dagli operatori di riparazione. La pasta di saldatura SMD CR 22 è adatta sia per superfici trattate in argento che per quelle ramate. Il collaudato fluido e la lega di 3 metalli consentono un'eccellente capacità di lavoro e di fusione.
La composizione del fluido è conforme a F-SW 33 / RE L0.
Il liquido e i residui dopo la saldatura possono essere facilmente lavati con acqua senza l'uso di sostanze chimiche aggiuntive. In questo modo si evita un'ulteriore applicazione di sostanze chimiche aggiuntive sul circuito stampato. Eventuali residui di flussante devono essere sempre rimossi.