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Ufficio e ComputerStampanti, scanner e cartucceStampa 3DFilamenti stampanti 3D

3D Xtech PLA2030750BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filamento per stampante 3D Plastica PLA odore ridotto, resistente agli urt

EAN:
Codice produttore
Articolo n°:
Una bobina di filamento nero con la scritta '3DXSTAT ESD-PLA'. Adatta per stampa 3D, prodotta negli Stati Uniti, elettrostaticamente dissipativa.
Una bobina di filamento nero con la scritta '3DXSTAT ESD-PLA'. Adatta per stampa 3D, prodotta negli Stati Uniti, elettrostaticamente dissipativa.
Un componente meccanico cilindrico di colore nero-grigio, realizzato in metallo, con superficie liscia e due piccole rientranze su un lato.
Diagramma che mostra le resistenze superficiali del 3DXSTAT™ ESD-PLA a diverse temperature di estrusione (190-240°C), che evidenzia una diminuzione della resistenza.
Piccolo modulo elettronico con supporti neri e diversi cavi bianchi su un connettore. Adatto per applicazioni tecniche.
Un alloggiamento aperto con un mini-computer e porte USB, circondato da cavi, mostra la struttura interna di un Raspberry Pi.
1/5
3D Xtech
Consegna entro Lun 12 Ott

8 Pezzo(i)
Vendita e spedizione:
Conrad ElectronicTermini e condizioni

Numero
Totale (1 kg = 147,53 €)
110,65 €
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Highlights & Dettagli

Filamento 3DXTech Conductive ESD PLA, 2,85 mm, 750 g

  • Ideal per la stampa senza letto di stampa riscaldato - non è necessario alcun alloggiamentoRidotta riduzione/distorsione - molto facile da stamparePoco odore - Ideal per la stampa in ambienti pubblici/uffici

Dati tecnici

Tipo prodotto

Filamento per stampante 3D

Materiale del filamento

Plastica PLA

Caratteristiche materiale filamento

odore ridotto

resistente agli urti

Ø Filamento

2.85 mm

Colore

Nero

Temperatura di stampa min.

210 °C

Temperatura di stampa Max.

220 °C

Peso

750 g

Contenuto

1 pz.

Documenti & Download

Scheda di sicurezza

Scheda di sicurezza 2632869 3D Xtech PLA2030750BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filamento per stampante 3D Plastica PLA odore ridotto, resistente agli urt

Descrizione

ESD PLA è una connessione ESD avanzata, progettata per l'uso in applicazioni critiche che richiedono una protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD). Realizzato utilizzando la più moderna tecnologia a nanotubi di carbonio a parete multipla, la più moderna tecnologia di composizione e un processo di estrusione preciso.

Le applicazioni tipiche sono:
Semi-con: Componenti per dischi rigidi, alloggiamento, gestione dei dischi, dispositivi, alloggiamenti e collegamenti
Industriale: Dispositivi, trasporto, dosaggio, utensili alla fine del braccio e applicazioni con sensore

Conducibilità di destinazione per 3DXSTAT ESD PLA
Specifiche: Resistenza superficiale da 10 ^ 6 a 10 ^ 9 Ohm su un campione 3DP utilizzando il metodo ad anello concentrico, obiettivo 10 ^ 7 Ohm
Nota: Gli studi interni hanno dimostrato che temperature dell'estrusore elevate possono raggiungere una maggiore conduttività. Allo stesso modo, temperature dell'estrusore più basse hanno portato a una minore capacità di conduzione. Ogni stampante è configurata in modo diverso e ha una geometria delle parti diversa. Pertanto, attendere un certo tempo di prova per capire come funziona questo filamento nella propria stampante/applicazione specifica.

Conduttività superficiale in funzione della temperatura dell'estrusore
La resistenza superficiale della parte protetta ESD stampata dipende dalla temperatura dell'estrusore della stampante. Ad esempio, se dai test risulta che la parte è troppo isolante, un aumento della temperatura dell'estrusore porta a una migliore conduttività. Pertanto, la resistenza superficiale può essere "selezionata" impostando la temperatura dell'estrusore verso l'alto o verso il basso in base al valore di misurazione ricevuto dal proprio lato.

Testo tradotto automaticamente

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  • Ideal per la stampa senza letto di stampa riscaldato - non è necessario alcun alloggiamento
  • Ridotta riduzione/distorsione - molto facile da stampare
  • Poco odore - Ideal per la stampa in ambienti pubblici/uffici
  • Resistenza superficiale uniforme e affidabile
  • Migliore mantenimento di urti e deformazioni rispetto a materiali simili a prova di ESD
  • Basso carico di particelle
  • Contributo minimo all'esaerazione e alla contaminazione ionica

Descrizione

ESD PLA è una connessione ESD avanzata, progettata per l'uso in applicazioni critiche che richiedono una protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD). Realizzato utilizzando la più moderna tecnologia a nanotubi di carbonio a parete multipla, la più moderna tecnologia di composizione e un processo di estrusione preciso.

Le applicazioni tipiche sono:
Semi-con: Componenti per dischi rigidi, alloggiamento, gestione dei dischi, dispositivi, alloggiamenti e collegamenti
Industriale: Dispositivi, trasporto, dosaggio, utensili alla fine del braccio e applicazioni con sensore

Conducibilità di destinazione per 3DXSTAT ESD PLA
Specifiche: Resistenza superficiale da 10 ^ 6 a 10 ^ 9 Ohm su un campione 3DP utilizzando il metodo ad anello concentrico, obiettivo 10 ^ 7 Ohm
Nota: Gli studi interni hanno dimostrato che temperature dell'estrusore elevate possono raggiungere una maggiore conduttività. Allo stesso modo, temperature dell'estrusore più basse hanno portato a una minore capacità di conduzione. Ogni stampante è configurata in modo diverso e ha una geometria delle parti diversa. Pertanto, attendere un certo tempo di prova per capire come funziona questo filamento nella propria stampante/applicazione specifica.

Conduttività superficiale in funzione della temperatura dell'estrusore
La resistenza superficiale della parte protetta ESD stampata dipende dalla temperatura dell'estrusore della stampante. Ad esempio, se dai test risulta che la parte è troppo isolante, un aumento della temperatura dell'estrusore porta a una migliore conduttività. Pertanto, la resistenza superficiale può essere "selezionata" impostando la temperatura dell'estrusore verso l'alto o verso il basso in base al valore di misurazione ricevuto dal proprio lato.

Testo tradotto automaticamente

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  • Ideal per la stampa senza letto di stampa riscaldato - non è necessario alcun alloggiamento
  • Ridotta riduzione/distorsione - molto facile da stampare
  • Poco odore - Ideal per la stampa in ambienti pubblici/uffici
  • Resistenza superficiale uniforme e affidabile
  • Migliore mantenimento di urti e deformazioni rispetto a materiali simili a prova di ESD
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