Con i residui di fluido continui, la soluzione NO-CLEAN, con flussante, non è più necessaria la pulizia dei punti di saldatura dopo la saldatura
Privo di alogeni, garantendo così l'affidabilità dei giunti saldati.
Non è più necessaria alcuna pulizia dei circuiti.
Ideal per l'uso nella tecnologia SMD
La percentuale di rame garantisce una lavorazione più semplice per i pad in rame sul Circuito stampato
Sn99 Cu1 con F-SW 34
Bassa emissione di fumo
Tempo di bagnatura breve
Punto di fusione:
Solido: 227°C
Liquido: 227°C
Testo tradotto automaticamente