Name: nVent SCHROFF 24579260 Contenitore Rack 19" 177 x 275 1 pz. Pezzo
Brand: nVent SCHROFF
SKU: 3031298
Availability: BackOrder

Un involucro elettronico argentato, rettangolare, con diversi slot sulla parte frontale. Adatto per applicazioni tecniche o per installazioni server.

Tipo di imballaggio

Pezzo

Tipo prodotto

Contenitore Rack 19"

Altezza

177 mm

Caratteristiche

compatibile HotSwap

Dimensione interna (profondità)

160 mm

Scheda tecnica (PDF)

EAN:

Codice produttore

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Highlights & Dettagli

Sistema, 4 U, 8 slot, con I/O posteriore, alimentatore compatibile da 19" - BGT 4HE(3+1HE)LUE.8SL250W AC

Servizi e promozioni supplementari

Dati tecnici

Tipo di imballaggio: Pezzo

Tipo prodotto: Contenitore Rack 19"

Caratteristiche: compatibile HotSwap

Altezza: 177 mm

Dimensione interna (profondità): 160 mm

Contenuto: 1 pz.

Compatibile RoHS: Sì

Profondità: 275 mm

Tipo: 24579260

Documenti & Download

Scheda tecnica

Scheda tecnica 3031298 nVent SCHROFF 24579260 Contenitore Rack 19" 177 x 275 1 pz. Pezzo

Istruzioni d'uso e di sicurezza

Istruzioni d'uso e di sicurezza 3031298 nVent SCHROFF 24579260 Contenitore Rack 19" 177 x 275 1 pz. Pezzo

Versione

Sistema CPCI con alimentatore a innesto, 4 U, 8 slot
SUB 4U(3U+1U)FAN 8SL 250 W AC
Sistema conforme a IEC 60297-3-101, -102, -103; IEEE 1101.1, 1101.10/11); Backplane conforme a PICMG 2.0 Rev. Rev. 3 - sistema per il montaggio verticale di schede con formato scheda: Lato frontale: 3 U, 160 mm di profondità - lato posteriore, posteriore I/O: 3 U, 80 mm di profondità - backplane: 8 slot, 3 U, 32 bit; slot di sistema destro - 8 TE di ampia CPU utilizzabile, Power Backplane - alimentatore compatibile da 19", 250 W, 3 U, 8 TE - riscaldamento tramite ventola hot swap da 1 U dal basso verso l'alto - possibilità di montaggio per un hard disk
Testo tradotto automaticamente

Descrizione

Versione

Sistema CPCI con alimentatore a innesto, 4 U, 8 slot
SUB 4U(3U+1U)FAN 8SL 250 W AC
Sistema conforme a IEC 60297-3-101, -102, -103; IEEE 1101.1, 1101.10/11); Backplane conforme a PICMG 2.0 Rev. Rev. 3 - sistema per il montaggio verticale di schede con formato scheda: Lato frontale: 3 U, 160 mm di profondità - lato posteriore, posteriore I/O: 3 U, 80 mm di profondità - backplane: 8 slot, 3 U, 32 bit; slot di sistema destro - 8 TE di ampia CPU utilizzabile, Power Backplane - alimentatore compatibile da 19", 250 W, 3 U, 8 TE - riscaldamento tramite ventola hot swap da 1 U dal basso verso l'alto - possibilità di montaggio per un hard disk
Testo tradotto automaticamente